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焊錫原理與焊錫方法

 

焊錫原理與焊錫方法

一．           焊錫原理

  1. 在講解焊錫原理之前，我首先必須了解錫點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，才能充分唅到理解焊錫原理的重要性。錫點(diǎn)的結(jié)構(gòu)層分為三層，由內(nèi)至外依次為合金層、焊料層(焊錫)、保護(hù)層。

合金層，是在高溫焊接過程中，錫與元件腳表面金屬部分形成了一層合金。合金層對於一個錫點(diǎn)是非常重要的，沒有合金層的錫點(diǎn)，它的搞外力沖擊能力小，一旦元件腳與錫點(diǎn)分離(裂縫)則有可能引起打火、接觸不良，即時好時壞的故障。我們都知道，連一座鋼筋大橋，如虎門大橋，它是許多鋼管用電焊焊接組成的。如果鋼管接頭部位，兩個鋼管本體沒有完成熔焊成一體，哪怕細(xì)小的縫隙，都會招來大橋垮蹋的危險，焊錫也同此一個道理。

焊料層，是焊錫的學(xué)術(shù)名稱，它主要由錫鉛成份組成，外加0.8%的其它金屬雜質(zhì)，如銅、鐵、磁、鎘、鎳、鋅、鉍等。錫的熔點(diǎn)是183℃左右。

保護(hù)層，是助焊裡面的松香成份，它隔絕空氣與錫點(diǎn)本體接觸，有效保護(hù)了錫點(diǎn)免受空氣腐蝕。保護(hù)層的厚薄決定了錫點(diǎn)的使用壽命，一般根據(jù)錫點(diǎn)的質(zhì)量，其壽命在4-7年。

我們既然知道了錫點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，那麼其結(jié)構(gòu)是怎麼形成的呢，下面我們來了解焊錫原理。

焊錫前我們要對焊盤進(jìn)行清潔，因為銅與空氣接觸會生成氧化銅，它對錫是陰焊的，可是錫沒有除污能力，因鍋內(nèi)沒有酸性物質(zhì)，而這種成份松香有。松香不僅有這種除污能力，還有增加錫的流動性。後來人們發(fā)明了助焊劑，它可以根據(jù)焊錫需要，調(diào)節(jié)它的去污能力。助焊劑成份包括松香、去氧化劑等。它有一個特點(diǎn)是當(dāng)加溫至80℃-110℃時，它的酸性物質(zhì)的活性能力最強(qiáng)，去污能力也達(dá)到最強(qiáng)，它的擴(kuò)散速度也最快，無論在焊盤的哪一個點(diǎn)上澆一點(diǎn)助焊劑再經(jīng)加熱，它瞬間漫延至整個焊盤。

助焊劑對錫的流動性影響非常大，當(dāng)焊錫時間很長之後，錫呈灰色拉絲狀，當(dāng)將錫點(diǎn)上加少許助焊劑時，錫的流動性便改變了。

二．           焊錫方法

我們知道了錫點(diǎn)結(jié)構(gòu)，助焊劑的作用、錫的流動性，就可掌握正確的焊錫方法了。

1.      我們要焊接一個合格的錫點(diǎn)，必須先對焊盤、元件腳先進(jìn)行預(yù)熱，因為一是銅的熔點(diǎn)約在187℃,這樣預(yù)熱有易於元件腳、焊盤金屬層與焊錫形成合金層；二是助焊劑需要加熱到80℃-110℃左右時，其活性成份才被激發(fā)，有易於焊接和增加錫的流動性。

2.      用大拇指和食指捏住焊錫絲，約4cm左右，指向烙鐵頭與焊盤的接觸部位。

3.      焊接。加錫後，焊錫時間根據(jù)焊盤大小不同。普通電阻、電容、三極管等的焊錫時間約2秒左右，不超過3秒鐘。接插座類元件的焊錫時間可達(dá)3-5秒鐘。單面板的焊錫時間一般最長不超過4秒左右，否則會起銅皮。雙面板焊錫時間可超過4秒鐘。連續(xù)焊接修正一個焊點(diǎn)時，中間應(yīng)停頓到錫點(diǎn)冷卻後再接著焊，否則會起銅皮。焊錫時間過長，還將導(dǎo)致松香燒黑的外觀不良品。

4.      撤離焊錫線。完成加錫後，迅速撤離焊錫線。

5.      撤離烙鐵。完成焊錫後，烙鐵呈45°角撤離，這樣有利於焊點(diǎn)形成圓錐狀，且是呈內(nèi)弧形。如果烙鐵水平撤離，則帶去大部分焊料，且容易產(chǎn)生錫珠、錫點(diǎn)外形向一側(cè)凸出；如果烙鐵重直撤離，則錫點(diǎn)容易拉尖。