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 內(nèi)容編輯

目的﹕為了正確操作波峰焊錫爐﹐保持錫爐隨時處于正常狀態(tài)下運行﹐以此提升產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

二﹑權(quán)責(zé)﹕本標(biāo)準(zhǔn)書制定及修改權(quán)屬工程部。

三﹑適用范圍﹕凡使用波峰焊錫爐作業(yè)者。

四﹑作業(yè)內(nèi)容﹕

1.      檢查錫溫是否正常。(245±5⁰C)

2.      打開氣壓開關(guān)。

3.      打開抽風(fēng)機電源﹐檢查抽風(fēng)是否正常。

4.      檢查錫池里錫漿的容量﹐使錫面高度保持低于錫池10mm左右﹐以免落差過大產(chǎn)生過多錫渣。

5.      檢查助焊劑容量﹐用比重計測量助焊焊劑比重﹐比重控制在0.800±0.05范圍內(nèi)。

6.      提前5分鐘開啟預(yù)熱﹐預(yù)熱溫度在80⁰C~120⁰C范圍內(nèi)。

7.      檢查調(diào)整松香噴霧情況。

8.      調(diào)整輸送帶寬度﹐使PCB能自由拿放但又不下落﹐并設(shè)定輸送帶速度1.0~2.0m/min。

9.      檢查預(yù)熱溫度是否在正常范圍。

10.  打開波峰馬達﹐調(diào)節(jié)波峰高度﹐使錫面的高度不能超過PCB板厚度的2/3﹐并注意馬達有無異常響聲。

11.  開啟運輸馬達﹐觀察是否有異常聲音。

12.  檢查安全開關(guān)是否可靠。

13.  檢查全部正常后﹐方可正常開機。

14.  把切好腳的PCB板平穩(wěn)地放入輸送帶內(nèi)運行﹐經(jīng)過噴霧預(yù)熱﹐過波峰上錫三個環(huán)節(jié)把PCB焊點全部焊好﹐從輸送帶取出焊好的PCB檢查合格后﹐才可正常生產(chǎn)。

15. 工作完成后﹐關(guān)閉電源﹑氣壓﹐清理錫渣和機臺。

五﹑操作注意事項﹕

1.      嚴(yán)禁與錫爐工作無關(guān)人員操作錫爐。

2.      出現(xiàn)異常情況時﹐按緊急按鈕開關(guān)﹐并通知工程人員維修。

3.      錫爐溫度正常后﹐才可開動錫爐波峰馬達開關(guān)。

4.      對過爐后的第一塊PCB必須進行焊點檢查﹐出現(xiàn)問題要及時解決。

5.      為保証焊錫品質(zhì)要求﹐要隨時檢查短路﹑少錫﹑錫珠等不良是否在正常范圍。

6.      每次因突然停電而停機時﹐必須及時取出錫池和預(yù)熱箱上方的PCB板﹐以免燒壞。

7.      每天檢查預(yù)熱箱發(fā)熱管上面是否存在膠紙﹐助焊劑等雜物并清理干淨(jìng)﹐以免發(fā)生火災(zāi)。

每天下班前﹐必須檢查時間掣設(shè)置是否正確